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杏耀注册登录联发科天玑2000旗舰5G芯片规格曝光

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A5创业网(公众号:iadmin5)4月9日报道,近日有知情人士曝光称联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案,最快在第三季度末开始量产出货,有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

消息称,天玑2000将会采用5nm工艺。目前已经有OPPO,VIVO和荣耀等厂商预定。规格上直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架构。

此外,联发科顺利以4G数据机晶片首度打入苹果智慧手机Apple Watch供应链,将于2022年开始量产出货,届时业绩亦有望打上苹果光,等同于联发科后续营运可望双喜临门。

我们也支持联发科做大做强,让手机芯片行业多一些竞争。

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